美國《芯片法案》效果立竿見影?SK海力士擬在美建廠 明年初動工

            2022-08-12 11:42:25 財聯社 

            財聯社8月12日訊(編輯 劉蕊)美國總統拜登本周二剛剛簽下《芯片法案》,試圖吸引半導體企業在美投資擴張。這一法案的效果似乎立竿見影,有芯片大廠已開始考慮在美建廠計劃。

            海外媒體引述兩位知情人士稱,全球最大的存儲芯片巨頭之一SK海力士已經計劃在美國選址建立一家先進芯片封裝工廠,并于明年第一季度左右破土動工。

            消息人士稱,該芯片封裝工廠預計將耗資"數十億美元",到2025-2026年將實現量產,并雇用約1000名工人。據稱,該工廠選址可能會設在一所擁有工程人才的大學附近。該封裝工廠將把SK海力士自己生產的存儲芯片與美國其他企業設計的AI應用邏輯芯片進行封裝。

            此外,消息人士還透露,SK海力士在美國的研發投資,將包括建立一個全國性的研發合作伙伴和設施網絡。

            面對媒體的求證,SK海力士沒有具體說明工廠的新細節,僅表示:

            “在最近宣布的投資中,將投資150億美元用于先進封裝和半導體相關的研發,具體內容還沒有確定!

            韓國SK集團上個月已宣布,將在美國投資220億美元,用于半導體、綠色能源和生物科學項目,其中半導體領域將投資150億美元。算上SK集團之前已經公布的70億美元對美投資計劃,其在美總投資額將達290億美元。

            本周二,美國總統拜登剛剛簽署了《芯片法案》,為芯片制造和研究提供520億美元的補貼,并計劃為在美國本土建造的芯片工廠提供約240億美元的投資稅收抵免。消息人士稱,研發機構和芯片封裝工廠都有資格獲得這筆資金,SK海力士計劃生產的封裝廠應該也不例外 。

            除了SK海力士以外,臺積電、三星和英特爾最近也已經宣布了一系列的在美擴張計劃。

            (責任編輯:王治強 HF013)
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